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GY625-离线AOI

GY625-离线AOI

 详情说明

GY625设备技术参数表

影像系统

相机

全彩色高速智能工业相机

分辨率

标配:lSum/Pixel FOV:24.8mm*19.1mm ;选配:10um;其他选配请出厂前说明

光源

RGBW高辉度LED光源

检测项目

编程模式

CAD数据导入自动对于元件库

回流炉后

元件类:错件、缺件、极性、偏位、立碑、反转、破损、1C弯脚、异物等

焊点类:少锡.多锡、桥接.假焊、锡珠等

波峰焊炉后

少锡、多锡、锡洞、假焊、桥接、包锡、锡珠等

最小零件测试

通过选配分辨率,最小可测0301S(0100S>chip&0.3mmpitchIC

检测PC BA规格

PCBA尺寸范围

50*50mm-430*330mm

PCBA厚度范围

0.5-5.0mm

最大PCBA重量

3Kg

PCBA弯曲度

<Smm或者对角线长度的2%

PCBA上下净高

Top : 30mm , Bot: 60mm

扩展功能

检査结果输出

22时液晶显示器

条码系统

自动条码识别(1D&2D)

远程控制

通过TCP/IP实现远程操作

服务器模式

采用中心服务器,可将多台AOI数据集中统一笛理

SPCKJ制程调控

全程记录检测数据并逬行统计和分析,并可通过远程控制来査番生产状态及品质分析

特別功能

多连板多程序检测、A/B面自动切换程序检测功能

传送机构

Conveyor流向/速度

PCB位于Y轴轨道,随?Y轴轨道进出板,进出板速度为:2秒

Conveyor离地高度

900mm±30mm

轨道宽度调整

手动调整

夹板系统

自动张幵、收紧的双边夹板系统,自动矫正PCB的弯曲变形

硬件配盟

及环堍要求

操作系统

WINDOWS7

前后设备通讯

Smema或延伸的Smema协定

电源

AC220V 50/60HZ 小于 1.SKVA

气压

不需要

设备重量

约 480Kg

设备外形尺寸

1070mm(L)*900mm(W)*1480mm(H)

环境温湿度

10~35°C 35~80%(无结撕)

设备安规

符合CE安全标准

产品特点:
适用于回流炉后及波峰后的PCBA焊点检测
CCD置于轨道上方,镜头向下方取像
测试过程中镜头在X方向移动,PCBA在Y轴方向移动
具有离线编程功能
板弯自动补偿功能,FPC适用
可读取2D Barcode(激光、印刷)
具有A/B面自动切换程序功能
SPC功能完善,可远程收集生产不良信息,并自动生成各种生产报表
具有波峰机SMT焊点等多种生产工艺的检测算法
部分测试内容

离线编程
可以在一台办公电脑实现离线编程
服务器模式可以管理多台AOI设备的程序,包括换线及调试程序
支持远程售后服务及在线培训

图像采集及运动控制系统
适用自上而下的拍摄结构
高精度、大景深、低畸变的工业镜头
高精度的伺服传动系统

适应多种生产工艺的检测
GEEYOO配备的自主研发的高辉度LED光源及强大的软件算法,可适用于各种PCBA工艺的检测需求

统计过程控制(SPC)
提供多种生产所需内容的详细报表
当同一错误发生多次即自动报警
自动计算周、月、季度的曲线图、PPM图等
GEEYOO的统计过程软件有着友好的用户界面,与AOI软件无缝对接,根据检测结果及时发现系统性因素出现的征兆,
并提前预警以消除其影响,使得过程维持在仅受随机性因素影响的受控状态,以达到控制质量的目的。